器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、
2023-06-09 15:49
高TG板材在多层PCB线路板制作中的应用表现出以下优势。
2024-09-21 15:47
碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化镓 (GaN) HEMT 等宽带隙 (WBG) 功率器件的采用目前正在广泛的细分市场中全面推进。在许多情况下，WBG 功率
2022-07-29 14:09
高功率密度电力电子器件是电动汽车、风力发电机、高铁、电网等应用的核心部件。当前大功率电力电子
2024-07-29 11:32
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多
2019-05-13 11:03
的控制电路和功率放大器来实现高效的功率转换和管理。 功率器件是指能够处理高功率
2023-02-18 15:42
刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后
2019-05-23 16:57
在高难度PCB制造领域，高TG板材正逐渐崭露头角，成为保障电路板性能与可靠性的关键材料。TG即玻璃化转变温度，高TG板材指玻璃化转变温度较高的电路
2025-03-05 18:09
提高功率密度的路线图从降低传导动态损耗开始。氮化镓甚至比碳化硅更能显着降低动态损耗，从而降低整体损耗。因此，这是未来实现高功率密度的一种方法。 第二个参数是整个逆变器堆栈的厚度；具有扁平薄型逆变器
2022-08-03 10:16
