器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、
2023-06-09 15:49
高TG板材在多层PCB线路板制作中的应用表现出以下优势。
2024-09-21 15:47
碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化镓 (GaN) HEMT 等宽带隙 (WBG) 功率器件的采用目前正在广泛的细分市场中全面推进。在许多情况下，WBG 功率
2022-07-29 14:09
VDMOS功率器件用硅外延片:1973 年美国IR 公司推出VDMOS 结构，将器件耐压、导通电阻和电流处理能力提高到一个新水平。
2009-12-21 10:52
`请教：哪些公司的产品，需要用到高导热、高耐热的PCB板材？`
2015-08-17 21:23
高功率密度电力电子器件是电动汽车、风力发电机、高铁、电网等应用的核心部件。当前大功率电力电子
2024-07-29 11:32
高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进
2017-09-12 14:30
E5270-6- 使用外部直流电源评估高功率器件
2019-09-12 06:47
采用集成反激式控制器的PoE应用的高功率，高效率，三输出功率器件
2019-05-20 07:37
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多
2019-05-13 11:03
