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00:02:30 小米&徕卡官宣后，华为确认终止与徕卡的合作；高云半导体获8.8亿元重磅B+轮融资，开启国产FPGA芯片新征程；

硬声科技热点2022-05-25 18:25

00:00:56 #我在现场 高云半导体2021ELEXCON电子展新品展示

电子发烧友企业号2021-10-19 10:34

00:00:15 【RISC-V专题】高云半导体Combat开发套件首发试用#RISC-V开发板评测

硬声评测2022-04-21 20:00

00:00:56 基于22nm高性能FPGA高云推出Arora-V 60K 图像开发板

电子发烧友网官方2025-02-19 11:28

00:00:58 这是高云fpga的一段测评视频，本来准备了三分钟多，结果只能60秒

中泰联创2022-07-11 19:32

00:14:01 【MiniStar FPGA开发板】硬件篇——2、浅谈高云硬件设计的注意事项 - 第1节 #硬声创作季

充八万2023-08-14 16:46

00:00:09 芯片点胶加工#芯片封装 #芯片

汉思新材料2024-04-17 10:54

00:00:10 芯片封装曝光-芯片填充胶 #芯片封装 #芯片胶 #PCB点胶 #芯片点胶

汉思新材料2024-08-29 15:17

00:02:18 USB芯片#芯片

笑君愁2022-07-21 20:35

00:00:47 #芯片 #国产芯片

芯佰微电子2024-10-11 16:24

00:05:29 #芯片封装# 芯片测试

jf_431406762022-10-21 12:25

00:01:35 高压驱动芯片 #芯片

笑君愁2022-07-21 20:34