芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1
2021-12-16 09:38
中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE），是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，经过十年努力，现已经成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快
2021-11-15 09:11
POL是偏光片的英文简称，全称为Polarizer。偏光片的全称应该是偏振光片，学过物理的应该知道什么是偏振光，液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃，组成总厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片，液晶片都是不能显示图
2020-12-01 16:50
Fabless、Foundry、IDM、OEM、ODM、OBM、EMS、IDH等等这些大家经常看到的英文简称，今天我们来科普一下设计行业和制造行业的那些简称。
2017-12-26 09:19
FPGA验证和UVM验证在芯片设计和验证过程中都扮演着重要的角色，但它们之间存在明显的区别。
2024-03-15 15:00
石英晶体振荡器（简称晶振）一、术
2006-04-16 18:53
相信很多人已经接触过验证。如我以前有篇文章所写验证分为IP验证，FPGA验证，SOC验证和CPU
2023-07-21 09:53
数控机床的英文:Numerical Control 简称NC。 数控机床的定义
2008-12-30 23:42
随着SystemVerilog成为IEEE的P1800规范，越来越多的项目开始采用基于SystemVerilog的验证方法学来获得更多的重用扩展性、更全面的功能覆盖率，以及更合理的层次化验证结构
2014-03-24 14:07
1 简介 随着设计的复杂程度不断增加，要求把更多的资源放到验证上，不但要求验证能够覆盖所有的功能，还希望能够给出大量的异常情况来检查DUT对应异常的处理状态，这在传统测试方法下往往是难以实现
2023-08-25 16:45
