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  • 三星半导体发展面临巨大挑战

    也将首度落后台。值得注意的是,三星力护苹果订单,但苹果去三星化趋势明显,业界担心三星逻辑晶圆

    2012-09-21 16:53

  • 苹果芯片供应商名单曝光后 三星哭了!

    半导体公司Dialog负责,博通供应无线网路芯片,以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片,苹果一改此前双芯片供应商的策略,即由三星负责;以去年A9为例

    2016-07-21 17:07

  • 晶圆代工互相争夺 谁是霸主

      观点:随着市场竞争加剧的演变,本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工

    2012-08-23 17:35

  • 日进3.3亿,年狂挣千亿的,为何还涨价?

    用于投资半导体设施。一位业内人士表示,内外都有声音表示,大规模海外投资可能导致盈利能力大幅下降。

    2021-09-02 09:44

  • 夏普将沦为三星OEM代工厂?

    ,计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导,夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工生产挂上三星品牌的事务机产品),且为加强彼此的合作关系

    2013-08-05 14:19

  • 或将“独吞”A7大单

    等产品,而非iPhone系列。同时,考量产能的不足,现在iPhone处理器在2014年底以前,还是会由韩国三星负责

    2012-09-27 16:48

  • 三星布阵Asian Edge 第一岛链再成科技最前线

    ,呈现一次巨幅的变动呢?如今的大规模投资,未来会不会成为尾大不掉的沈重负担?三星热战延伸到封测封测是半导体最后一段,让芯片能与PCB联结的生产流程。过去半导体厂

    2018-12-25 14:31

  • Exynos5410 VS 800

    最近想学习下ARM就想买一块开发板, 发现三星的开发板发展的很快呀, 上网居然发现深圳荣品电子出了一个5410的八核的开发板。 于是乎就上网找了下Exynos5410的资料了解了下, 看到了很多人

    2014-02-26 14:29

  • [转]借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔苹果

    内建封装(PoP)技术。 明年靠着16纳米FinFET Plus及InFO WLP等两大武器,不仅可以有效对抗三星及GlobalFoundries的14纳米Fin

    2014-05-07 15:30

  • 865相当于什么处理器

    ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的先进的EUV-7nm制程,865是晚于麒麟99

    2021-07-01 13:23