HMC865LC3是一个限幅放大器,采用无引脚3x3 mm陶瓷表贴封装,支持高达43 Gbps工作速率。 该放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模拟控制输入,可在高达800 mVp-p差分
2023-07-17 17:34 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
HMC865LC3是一个限幅放大器,采用无引脚3x3 mm陶瓷表贴封装,支持高达43 Gbps工作速率。 该放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模拟控制输入,可在高达800 mVp-p差分
2025-02-08 14:38 深圳芯领航科技有限公司 企业号
®UltraScale™ MPSoC架构。这该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex®-A53和基于Arm Cortex-R5F的双核处理系统(PS)和Xi
2022-08-03 14:15 深圳市金和信科技有限公司 企业号
QCM6125核心板基于高通骁龙QCM6125平台打造,采用先进的11纳米FinFET工艺制程。其处理器内核由四个2.0GHz的ARM Cortex-A73大核和四个1.8GHz的
2025-04-16 19:43 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号