://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，
2021-07-01 13:23
芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24
elecfans电子工程网讯在前几天的会议上，高通公布了基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑相关细节。高通表示，相比Intel平台的产品来说，骁龙835平台的
2017-10-20 15:01
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
本帖最后由 piggyguofeng 于 2018-6-12 09:47 编辑 之前开发小尺寸液晶屏项目找的一些驱动芯片手册，还有些没有上传
2018-06-09 17:01
2018-11-23 16:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装
2008-07-02 14:05
2019-04-30 22:23
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。(2)当直接采用导轨传输PCB
2017-12-25 16:04
架构多样化，市场也尚未成型。万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接，其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能，同时保持芯片尺寸，扩大应用可能性。添加高集成度的元件可实现
2019-11-21 16:48
