`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 双极型制作工艺
2012-08-20 07:51
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，
2021-07-01 13:23
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成
2019-08-16 11:09
等敏感，具有在显影液中溶解性的性质，同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来，正型胶的分辩率高，而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等 特点。光刻工艺精细图形(分辩率，清晰度)，以及与其他层的图形有多高
2019-08-16 11:11
芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺
2018-09-06 20:24
在日常的电子DIY制作中，基础制作工具必不可少，如果在工具上增加一些小的使用功能，可以节省效率。本文是根据比这多年的经验总结出，供广大网友参考。
2021-05-06 14:37
AH855B芯片描述：AH855B是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/ 恒定电压线性充电器，并带有电池正负极反接保护功 能，可减少在装配过程导致电池反接引起的芯片损
2021-09-08 08:17
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出
2019-07-12 11:46
）; （6）下填充。 4.倒装芯片焊接的关键技术 芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装
2020-07-06 17:53
