://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁
2021-07-01 13:23
芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心
2018-09-06 20:24
elecfans电子工程网讯在前几天的会议上，高通公布了基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑相关细节。高通表示，相比Intel平台的产品来说，骁龙835平台的
2017-10-20 15:01
MC56F825X 芯片基本特性：•60mhz工作频率•DSP和MCU功能统一，c高效架构•芯片上的记忆56F8245/46: 48kb (24K x 16)快闪记忆体;6kb (3K x 16
2021-07-23 08:53
EL冷光源驱动器HV825资料下载内容包括：HV825引脚功能HV825内部方框图HV825典型应用电路HV825电气参
2021-03-24 07:36
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
；音频放大器；光电探测器接口；ADC输入缓冲区；DAC输出缓冲区。 一般说明 AD825是一款超优化运算放大器，用于高速、低成本和直流参数，使其非常适合广泛的信号调节和数据采集应用。交流性能、增益、带宽
2020-07-14 15:21
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
