://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G
2021-07-01 13:23
芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24
elecfans电子工程网讯在前几天的会议上，高通公布了基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑相关细节。高通表示，相比Intel平台的产品来说，骁龙835平台的
2017-10-20 15:01
【STM32F765xx,STM32F767xx】【STM32F768Ax,STM32F769xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F765
2022-11-29 07:14
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
最近项目组要用STM32F765开发一个UDP通信的项目PHY用的是LAN8720协议栈LWIP1.4.1HAL库版本为1.15.0网口用的是HR911105A电路图和这个博主一样
2022-01-12 07:22
电源管理芯片TNY276G资料下载内容主要介绍了：TNY276G内部方框图TNY276G功能和特性TNY276
2021-04-02 06:41
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TT
2021-12-08 06:20
电源管理芯片TNY275G资料下载内容主要介绍了：TNY275G内部方框图TNY275G功能和特性TNY275
2021-04-02 07:43
