芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，
2021-07-01 13:23
龙芯1B 芯片是基于GS232处理器核的片上系统， 具有高性价比，可广泛应用于工业控制、家庭网关、信息家电 、医疗器械和安全应用等领域。1B采用SMIC0.13微米工艺实现，采用Wire Bond
2021-07-23 08:36
龙芯SOC芯片HS3210W资料下载内容包括：HS3210W引脚功能HS3210W内部方框图HS3210W应用电路
2021-03-31 06:02
龙芯SOC芯片HS3210I资料下载内容主要介绍了：HS3210I引脚功能HS3210I内部方框图HS3210I典型应用电路
2021-03-31 06:48
HS3210M采用LQFP208和QFP208两种封装,内嵌高性能32位嵌入式RISCCPU核，采用龙芯CPU技术，支持通用MIPS32指令集，主频可达266MHz。网络方面内置MAC，提供MII
2021-04-15 07:39
新的顶峰。不得不说，MCU芯片没有先进的制成需求，相比起移动端上的4nm、5nm，微控制单元仍停留在40nm、65nm等“成熟”的工艺。从盈利角度上看，成熟的制程成本可控性强，且市场需求大，对于龙芯中科
2023-04-19 13:57
芯片概述H750芯片内部存储空间只有128KByte，也就是1个扇区，其工作频率最高可达400MHz，并且配有QSPI与外部FLASH通信，可以直接将内存地址映射到外部FLASH，也就是说可以像读取内部FLASH直接
2022-02-21 06:14
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
