://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁
2021-07-01 13:23
芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24
elecfans电子工程网讯在前几天的会议上，高通公布了基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑相关细节。高通表示，相比Intel平台的产品来说，骁龙835平台的
2017-10-20 15:01
小弟跪求语音分离器详细参数，主要是想知道如何选择元器件，如耐压，电感电容容量，精度等，另外最好能提供低通高通和带通滤波器的计算公式。
2014-06-02 15:39
最近在学习飞思卡尔mc9s12exg128，编程软件入门让我烦恼不已，这份是我查阅过的codewarrior教程中最好的，新建项目和调试写的很详细，尤其是软件仿真，对于暂时手上没有板子的童鞋非常有用。
2012-09-11 17:31
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
记得很久以前写过一篇转速环PI参数整定的文章，但是实际效果却不太好，为此对这个遗留已久的问题，今天在这篇文章内详细阐述转速环参数的设计过程。由于也很长时间没有再碰自动控制原理这一块，因此文章将会
2021-09-06 09:09
大家会不会遇到这样的问题？想要了解物料的详细参数时总是苦于不知道去哪里找。现在就不用那么麻烦了，直接可以去捷配网找了，他们的每一颗物料下面都有对应的pdf,其中包含了该物料的详细技术
2014-06-24 11:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 编辑 TLP161J(TPR,U,C,F)详细参数[/td]制造商Toshiba产品种类三极与SCR输出光电耦合器最大反向二极管电压
2012-12-11 15:26
