://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁
2021-07-01 13:23
芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心
2018-09-06 20:24
elecfans电子工程网讯在前几天的会议上，高通公布了基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑相关细节。高通表示，相比Intel平台的产品来说，骁龙835平台的
2017-10-20 15:01
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
2018-11-23 16:02
1.硬件选型和价格：SoC主芯片：手机的一般在30~70RMB。旗舰芯片如高通骁龙820在240RMB。手机
2021-10-27 07:20
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2016-01-27 17:32
