PCB和系统级设计中的EMI控制。在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如
2019-05-31 07:28
本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装
2021-04-26 06:52
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于
2019-10-09 08:28
请问下，AD的IC相对应的PCB封装那里有提供呢？一般在那找 ，请随便举个例子 谢谢
2018-09-10 10:34
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种
2015-07-20 11:49
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC
2016-01-10 16:46
选择IC封装时的五项关键设计考虑
2021-01-08 06:49
使用WLP封装时设计PCB需要注意的事项有哪些？
2021-04-26 07:02
。 一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种
2023-12-11 01:02
步进电机驱动芯片A3977，原理图以及封装，有的可以共享一下吗？谢谢。。。。
2015-09-16 20:19
