电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

谐振模式驱动变换器达到高效率。可靠的开/短LED保护是集成的。SY58653内部集成高压功率场效应管进一步节省驱动程序空间。SY58653采用SO8封装。 

2024-10-26 10:54 腾震粤电子 企业号

（典型值），采用SOW-18（宽体）封装， 高达5000Vrms的隔离电压，适用于于驱动MOSFET、IGBT、SiC MOSFET等功率器件。BTD25350功

2023-11-30 09:42 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

FP7153是一款PWM控制降压转换器，旨在为高功率LED提供简单高效的驱动解决方案。通过0.1V参考电压反馈控制，以最小化功耗，外部电阻根据需要设置电流，适用于各种类型的LED驱动。FP7153

2025-02-08 10:58 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

LP3525B 是一款具有极快关断速度的双通道 LLC同步整流控制芯片。LP3525B 驱动两路 NMOS，且采用特有的 V DS 电压调节技术，可以达到极快的关断速度，兼容 DCM、CCM

2025-06-07 16:09 腾震粤电子 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

芯格诺XP3358设计了一款60W LED驱动电源参考设计，这款电源为单级高PF值XP3358反激设计，并且为原边反馈，无需光耦和输出电流检测电路，在初级完成恒压控制，电路精简，简化设计并降低成本

2023-07-05 22:38 卓达鑫 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号