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    图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘数值。这些翘数值是通过莫尔条纹投影仪(shadow moiré) 测量的平均值。根据业界惯例,正值翘表示翘

    2018-08-14 15:50

  • 如何预防PCB板翘变形

    电路板翘对印制电路板的制作影响是非常大的,翘也是电路板制作过程中的重要问题之一,装上元器件的板子焊接后发生弯曲,组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,电路板翘会影响到整个后序工艺的正常运作。

    2019-05-05 17:40

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    线路板翘会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。

    2019-08-23 09:24

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    2019-05-24 14:31

  • 一种低翘扇出重构方案

    (Warpage)是结构固有的缺陷之一。晶圆级扇出封装(FOWLP)工艺过程中,由于硅芯片需通过环氧树脂(EMC)进行模塑重构成为新的晶圆,使其新的晶圆变成非均质材料,不同材料间的热膨胀和收缩程度不平衡则非常容易使重构晶圆发生翘

    2025-05-14 11:02

  • PCB和元器件焊接过程中的翘研究

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    2012-02-02 10:36

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    2010-03-30 16:10

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    第38届香港秋季电子产品展览会由香港贸易发展局主办,于2018年10月13-16日在香港会议展览中心举行,全球电子和科技行业供应商及买家共赴这场誉满国际的科技盛会。

    2018-10-21 11:00

  • 如何处理PCB印制电路板在加工过程中产生翘的情况

    印制电路板翘的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘

    2019-10-25 11:54

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    2009-06-11 11:28