台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-05-04 09:12
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
2019-04-24 10:55
台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-04-23 08:56
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体工艺的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在5纳米以下先进工艺，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单
2019-04-25 14:20
ADI将推出第一颗3D电视芯片量产 据称，英国某电视频道将会推出3D足球节目直播，厂商们也希望借机将3D电视做推广。在
2010-03-20 08:48
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D
2023-08-30 10:02
三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09
对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加
2019-08-13 10:27
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19
