台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-05-04 09:12
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
2019-04-24 10:55
台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-04-23 08:56
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09
世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国
2008-08-18 16:37
good，3d封装，感谢楼主无偿奉献！！
2015-06-22 10:35
发展3D封装业务。据相关报道显示，2019年4月，台积电完成全球首颗3D IC封
2020-03-19 14:04
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生
2019-09-26 21:28
3D元件封装库3D元件封装库3D元件封装库
2016-03-21 17:16
