飞思卡尔S12ZVM系列是具有突破性的技术，它将MCU、MOSFET栅极驱动单元、电压调节器和本地互联网络 （LIN） 物理层这四个系统元素结合到一个单芯片解决方案中。
2018-03-09 17:02
SiP将压力传感器暴露出来，保护其它元件不受恶劣环境的影响（见图2）。采用这种选择性封装，飞思卡尔可以将所有部件包含在单个芯片内，显著延长了SiP的使用寿命。其它外部元
2021-04-12 09:41
OSD（On-Screen Display）即屏幕菜单式调节方式，它允许用户通过屏幕上的菜单来完成图像调节、音量控制、定时开关机等各种操作，而无需进入电视或显示器的内部菜单。关于OSD开启好还是关闭
2024-09-19 16:25
射频功率技术领域的领先提供商飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）日前宣布推出射频功率工具系统（RF Power Tool system）。该系统旨在简化射频功率应用的开发，帮助客户创建独特的新射频
2017-12-05 09:48
本系统采用飞思卡尔MC9S08QG8单片机作为控制器，使用飞思卡尔加速度
2019-04-16 15:30
飞思卡尔推出新的flexis系列微控制器（mcu）的首两款产品，在8位与32位产品间兼容性方面取得了新的突破。基于s08内核的mc9s08qe128和第一款基于coldfire？ v1内核的器件mcf51qe128是
2018-12-19 10:44
集成芯片和外挂芯片各有优劣，具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。
2024-03-25 13:50
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
1. 存储介质 固态硬盘（SSD） ： SSD使用闪存技术，这是一种非易失性存储器，即使在断电的情况下也能保持数据。 它们没有移动部件，数据存储在半导体芯片上。 机械硬盘（HDD） ： HDD
2024-10-10 15:53
