为什么COB灯珠LED车灯没有光技LED车灯飞利浦ZES亮度高？特别是照路？我刚买了两套LED车灯，一套是没牌子COB灯珠的，一套是光技
2020-06-02 16:26
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53
中国深圳——11月30日，2013中国（深圳）国际工业设计大展将在深圳会展中心9号馆举办。届时，飞利浦照明将携多款极具前瞻设计视角的全新LED家居灯具亮相此次展会，展现无与伦比的创新设计与照明
2013-11-22 10:44
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
有哪位高手用过飞利浦的P8586N 0902A的，有资料的麻烦发给小弟邮箱1983601359@qq.com
2011-04-26 16:49
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02
