特点功能•串行外围接口(SPI)兼容•支持SPI模式0(0,0)和3(1,1/不含卤化物/符合RoHS)封装选项•芯片销售选项:晶圆和凸块晶圆|描述封装•8引脚SOIC、8引脚TSSOP和8引脚UDFN
2024-04-09 11:18 深圳市宏源世纪科技有限公司 企业号
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2022-05-11 11:53 深圳华翼鹏芯微电子技术有限公司 企业号
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2024-02-19 09:26 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
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2025-02-27 17:33 乐清市大浪电器有限公司 企业号