芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着“大脑”的位置，其技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。
2023-08-08 10:16
区块链的难度系数：是设计区块链挖矿难易的关键因子，难度系数越低，挖矿越容易。难度系数越高，相应越难。
2019-12-18 10:42
飞秒激光器发射持续时间低于一皮秒的超短光脉冲，达到飞秒级（1fs=10-15s）。飞秒激光的特点是脉冲宽度极短，峰值强度高。
2024-03-26 14:52
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片
2019-06-16 10:57
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
。 ***制造难度有多大？ ***跟照相机差不多，它的底片，是涂满光敏胶的硅片。电路图案经***，缩微投射到底片，蚀刻掉一部分胶，露出硅面做化学处理。制造芯片
2019-05-15 17:56
飞秒激光直写技术是一种具备三维加工能力的制造技术，其加工分辨率问题一直是研究者关注的重点和国际研究前沿。
2024-01-10 09:57
半导体内部是由长达数万米的金属配线而组成，而溅射靶材则是用于制作这些配线的关键消耗材料。如苹果A10处理器，指甲盖大小的芯片上密布着上万米金属导线，这些密布的电路必须要对高纯度的金属靶材通过溅射的方式形成。
2018-06-15 11:40
