芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。 一、引脚种类 Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。 BGA（Ball Grid
2023-05-30 19:52
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压
2023-04-25 17:00
CPU是如何制造出来的
2020-05-20 07:25
正逐渐吸引着那些潜在投资者的目光。韩国以往的分等级交易条例正在逐步废除，取而代之的是公平合理的交易关系。其亚洲东北部的核心市场地位也逐渐确立起来：因为它是世界上最有发展潜力的地区，它能提供拥有高技术水平
2008-07-17 15:44
根据韩国《电气用品安全管理法》的规定，国内或者国外的制造厂家在进口电子产品到韩国之前必须要得到韩国安全认证。1、KC申请人必须是
2015-10-09 14:04
本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 编辑 1关于制造集成电路所用的基础材料2关于集成电路的概念3关于超净厂房的概念4关于硅单晶大圆片直径的概念5当前硅单晶圆片直径的国际水平6我国的一流集成电路生产线
2011-05-13 20:30
范围: 1、纳米设备及系统：大规模集成电路（LSI），OLED，数据存储，CPU，内存，量子点，光子器件，纳米机器人，模拟，生物传感器及芯片（DNA，蛋白质），芯片实验室等；2、纳米材料：纳米金属
2013-02-24 13:52
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。它的关键是应制造出相适应的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用
2018-03-05 16:30
