热载流子注入效应(Hot Carrier Inject, HCI)是半导体器件(如晶体管)工作时，高能电子或空穴突破材料势垒、侵入绝缘层的物理现象。当芯片中的载流子(电流载体)在电场加速下获得过高能量，就可能挣脱束缚，撞击并破坏晶体管结构中的栅氧化层(栅极与沟道间的绝缘层)，导致器件性能逐渐退化甚至失效。
2025-10-21 17:27
据悉，韩国面板产商三星显示日前表示，由于供应过剩，正考虑暂停其中一条位于韩国的LCD面板产线。
2019-08-18 08:56
探析智能Wi-Fi应对射频干扰 解决方案： 采用动态波束形成技术自动回避干扰 采用更智能的天线解决干扰问题
2019-03-18 16:44
引言 美国海军将分布式海上作战（DMO）概念作为其发展的核心。DMO被描述为“美国海军的基础性作战概念”，可以在指导美国海军的发展和未来几年如何作战方面发挥决定性作用。DMO比其他
2023-05-31 11:26
Zynq-7000 生产勘误项目是（Xilinx 答复 47916）中所列项目的子集，通常包括由 Xilinx 和 Linux 社区实现的软件解决方法应对措施。
2018-07-05 08:38
LM38863TF是美国NS公司（美国国家半导体公司）于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该芯片的主要参数：工作电压为±9V~±40V（推荐±25V~±35V
2018-01-26 11:21
国际半导体设备暨材料协会代表芯片相关企业写了一封信，抗议美国政府可能封杀中芯国际的举动。信中称，把中芯国际列入黑名单，将有损美国的技术优势，美国企业无法向该公司供货，
2020-09-19 10:29
一、引言 在半导体晶圆制造流程里，晶圆切割是决定芯片质量与生产效率的重要工序。切割过程中，振动与应力的耦合效应显著影响晶圆质量，尤其对厚度均匀性干扰严重。深入剖析振动 - 应力耦合效应对晶圆厚度均匀
2025-07-08 09:33 新启航半导体有限公司 企业号
本文首先介绍了层间短路的概念，其次介绍了变压器绕组层间短路的现象及短路的原因，最后介绍了变压器层间短路的应对措施。
2018-06-01 09:11
