想请教一下，国内有妍和江丰两家半导体靶材（Ti,Niv,Ag）三种靶材的寿命及价格区间，12inch wafer！感谢了
2022-09-23 21:40
工艺:光刻胶除胶，蚀刻未被保护的SiO2，显影，除胶。 材料:晶圆，研磨抛光材料，光按模板材料。光刻胶，电子化学品。工业气体，靶材，封装材料 硅片制造:单晶硅棒拉制，硅棒切片，硅片研磨抛光，硅片氧化
2025-03-27 16:38
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
JESD有时钟复位、CGS、ILAS几个同步环节，怎么确定位于哪个环节？ 用示波器采样JESD线上的数据，感觉没有信号输出
2024-12-27 07:17
。 光刻则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节，类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的光刻技术来实现。 刻蚀目的是去除多余氧化膜，仅
2024-12-30 18:15
。 棒材测径仪应用在圆钢的生产上，目前测径仪的测量精度可保持在± 0.02mm。对螺纹钢的生产而言，测量精度可以达到0.08mm。 棒材测径仪可进行自动化的检测数据，实时显示，检测外径、椭圆度、错
2018-11-19 09:48
。 棒材测径仪应用在圆钢的生产上，目前测径仪的测量精度可保持在± 0.02mm。对螺纹钢的生产而言，测量精度可以达到0.08mm。 棒材测径仪可进行自动化的检测数据，实时显示，检测外径、椭圆度、错
2018-10-24 09:16
使用真空镀膜技术，针对于真空室内的挡板长期由于靶材的沉积，定期需要将表面的靶材处理掉。请问用什么方式？挡板一般是什么材质？
2018-03-13 09:34
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
怎么实现基于单片机的无线光电靶的设计？
2021-06-07 06:54
