SMT厂使用我们同款产品在三种不同机种上皆出现空焊现象，我们对不良品进行EDX分析，无异常；对同批次样品上锡实验无异常；量测产品尺寸（产品高度、焊盘大小、镀层厚度）无异
2025-01-08 11:50
PBGA向FBGA转变过程中的挑战是什么
2021-04-30 06:12
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盘
2021-04-23 06:23
SMT回流焊是通过加热使焊锡膏融化，从而将表面贴装元器件与PCB焊盘牢固结合的焊接技术。此过程中，焊锡膏预先涂覆于电路板焊盘上，元器件被精准放置
2025-01-15 09:44
我司是深圳市专业提供各类无铅电子产品主板【SMT贴片|AI插件|后焊加工|组装包装|功能测试|OEM（代工代料）加工】厂商，拥有员工200余人。SMT加工车间配有6条全
2013-12-25 15:57
`请问SMT贴片加工后常用的检测方法有哪些？`
2020-03-03 15:32
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度
2019-09-09 09:21
版与板工作面的平行度。 SMT 常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空
2010-07-29 20:24
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下，谢谢
2017-09-26 08:15
