小时。在实际的生产中,对那些非真空包装的元件进行高温除湿后,放入低湿柜中贮存,以缩短除湿的周期。对湿度卡显示潮湿度超标的PBGA建议采用低温除湿,而不采用高温除湿,由于高温除湿的温度较高(大于100
2016-08-11 09:19
高度塌陷、定位、元素层级
2019-05-24 11:11
偏差小于 PCB焊盘宽度的50%。若对齐误差过大,焊料桥接可能引起电气短路。固定器件因所有回流参数均经过优化,故应使用原始装配过程中制定的热曲线。检查回流之后,检查装配好的PBGA有无缺陷,如未对齐或
2018-10-10 18:23
SMT厂使用我们同款产品在三种不同机种上皆出现空焊现象,我们对不良品进行EDX分析,无异常;对同批次样品上锡实验无异常;量测产品尺寸(产品高度、焊盘大小、镀层厚度)无异
2025-01-08 11:50
`插件来料加工:(单纯的插件装焊)单面贴片组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)双面贴片组装:(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)单面混装加工:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A
2013-08-20 11:54
60秒。拾取工具的真空压力应小于0.5 kg/cm2,以防器件在达到完全回流之前顶出,并且避免焊盘浮离。请勿再使用从PCB上移除的器件。控制返修温度以免损坏PBGA器件和PCB。应当考虑由于热质量
2018-11-28 11:12
﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚
2018-09-10 15:46
,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。 二、SMT双面混合组装方式 第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合
2018-09-18 15:36
SMT元器件可焊性检测方法 1.焊槽滋润法 焊槽滋润法是most原始的元器件可焊性测验办法之一,它是一种经过目测(或
2021-10-08 13:37
相接触后润湿开始的时间 2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到
2018-09-11 16:05