摘要：为了将大型计算机内部的热量及时传导出去，需采用一种新型的散热器，并将印制板上的发热元件集中安放在某一面，因此要求严格控制PBGA焊
2010-11-16 00:24
高度塌陷、定位、元素层级
2019-05-24 11:11
小时。在实际的生产中，对那些非真空包装的元件进行高温除湿后，放入低湿柜中贮存，以缩短除湿的周期。对湿度卡显示潮湿度超标的PBGA建议采用低温除湿，而不采用高温除湿，由于高温除湿的温度较高(大于100
2016-08-11 09:19
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮
2011-07-02 11:48
`插件来料加工：（单纯的插件装焊）单面贴片组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）双面贴片组装：（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）单面混装加工：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A
2013-08-20 11:54
SMT厂使用我们同款产品在三种不同机种上皆出现空焊现象，我们对不良品进行EDX分析，无异常；对同批次样品上锡实验无异常；量测产品尺寸（产品高度、焊盘大小、镀层厚度）无异
2025-01-08 11:50
偏差小于 PCB焊盘宽度的50%。若对齐误差过大，焊料桥接可能引起电气短路。固定器件因所有回流参数均经过优化，故应使用原始装配过程中制定的热曲线。检查回流之后，检查装配好的PBGA有无缺陷，如未对齐或
2018-10-10 18:23
60秒。拾取工具的真空压力应小于0.5 kg/cm2，以防器件在达到完全回流之前顶出，并且避免焊盘浮离。请勿再使用从PCB上移除的器件。控制返修温度以免损坏PBGA器件和PCB。应当考虑由于热质量
2018-11-28 11:12
由于印刷焊膏是保证SMT贴片组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。
2023-07-03 10:43
﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚
2018-09-10 15:46
