当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与IP开源；这导致业界与
2020-02-18 14:54
话说，温度越高，电源的效率越低，产品的性能越差，进而产品出现死机等现象，所以不管是芯片设计还是系统设计，我们都需要考虑到热相关的问题。
2023-11-21 16:05
如前文《硬件仿真会不会取代软件仿真》所述：现阶段在芯片规模越发庞大的趋势下，在综合考虑容量、人力、周期等等因素下，硬件仿真已经是一种必不可少的验证手段。顺着这个思路往下走，本文将讨论一下，目前在市面上以硬件方式为载体的芯片验证
2024-08-26 15:36
产品。一些公司在推出自己的产品时，也推出了自己的产品标准。这些都严重的制约了CSP研发及市场推广。目前，我国乃至全球CSP产品迫切
2023-09-08 14:09
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，是电子产品最关键的部分，其质量的好坏直接决定了整机设备的质量与可靠性。
2023-08-31 15:15
在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面一起来了解一下。
2019-12-10 09:15
smt产品的生产就是贴片加工，在SMT贴片加工中电子加工厂方面有许多需要注意的地方，处理好每一个细节才能生产出高品质的smt产品。下面和大家介绍一下贴片加工的注意事项。
2020-06-23 10:10
俗话说，只会写代码的工程师不是好的工程师，这句话不是没有道理的，初学者可能不理解，但过来的老司机肯定知道。 一款产品如果需要长期维护、销售，肯定避免不少开发文档。这里给大家讲述一下开发嵌入式产品常见的文档。
2024-01-17 10:37
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
