DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06
USB Blaster仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06
ATK-DAP仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:05
ST-LINK仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06
ATK-HSDAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:05
ATK-USB Blaster仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:05
支持芯片:ST 各种 MCU 芯片，通信方式:USB，仿真接口：JTAG、SWD 支持编译器:MDK、IAR，烧录速度：4M，工作电压:5V（USB 供电），工作电流:10~50mA@5V，工作温度: -20℃~+70℃，尺寸:80.2mm*47.9mm
2023-03-28 13:06
下载方案:HS2 二代高速下载方案，下载速度:最大 30Mhz通信方式:USB，下载接口:JTAG 14P 标准接口，支持开发环境:ISE、Vivado，工作电压:5V（USB 供电），工作电流:56mA@5V，工作温度:-40℃~+85℃
2023-03-28 13:02
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
