電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
軟磁鐵芯領導廠商飛磁材料公司日前宣佈推出 Ferroxfoil 電磁波吸收軟墊(EMI Soft Absorber Sheet)全系
2008-07-17 17:26
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
10~ 60 mA 單通道固定電LED驅動IC NU504 兼容NU501应用 固定電流設計，不需要外加電阻設定電
2023-08-14 11:01
近日，中软国际有限公司（以下简称“中软国际”）推出的教培开发板顺利通过OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”）3.1 Release版本兼容性测评，获颁
2022-12-20 10:26
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270W 各一枚；精密
2008-10-10 11:50
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
教学课程及教具提供了基础系统能力的可靠支持，有利于OpenHarmony人才教培生态的体系化拓展。润和软件HiHopeOS面向教育行业的软件发行版兼容性证书立足“开
2022-09-23 09:24 HiHope社区官方号 企业号
