電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接,才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠(plastic)及陶
2008-10-27 15:51
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極,而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電
2009-10-26 15:47
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER
2008-07-18 12:31
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種,以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
ADI公司物聯網雲端技術首席工程師兼總監Colm Prendergast討論物聯網開發平臺Analog Devices Connect。使用我們的硬體套件和安全API,輕鬆建構並部署可擴展的物聯網應用和感測器到雲端
2019-07-24 06:05
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2018-07-20 01:32
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2018-07-23 00:37
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚;電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270W 各一枚;精密
2008-10-10 11:50
本讲座由瑞萨电子公司上海分公司蓝英豪讲述:SH7764车载导航系统解決方案。
2018-06-15 11:09