電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離
2009-10-26 15:47
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
2008 年8 月27 日國巨公司宣佈與華亞電子合併國巨公司今日（27）宣佈將以現金3.82 億元，收購華亞其餘股東持有之14.74%股權，百分百完全吸收合併華亞電子
2008-08-28 12:32
贴片元件焊接图解教程
2009-09-13 15:23
焊接前： 1、工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。 2、工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。 3、电路板：检查PCB板线路，有无
2024-11-28 10:45
威鋒资讯 【2021年9月16日台灣台北訊】高速傳輸與 USB Power Delivery (USB PD) 晶片設計領導廠商威鋒電子 (VIA Labs, Inc.; VLI) 今日宣布，推出
2022-06-27 17:54
