電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
威鋒资讯 【2021年9月16日台灣台北訊】高速傳輸與 USB Power Delivery (USB PD) 晶片設計領導廠商威鋒電子 (VIA Labs, Inc.; VLI) 今日宣布，推出
2022-06-27 17:54
2008 年8 月27 日國巨公司宣佈與華亞電子合併國巨公司今日（27）宣佈將以現金3.82 億元，收購華亞其餘股東持有之14.74%股權，百分百完全吸收合併華亞電子
2008-08-28 12:32
元件封装大全的速记 元件封装 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三
2010-04-19 15:39
protel元件封装技术大全 关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的
2009-12-04 09:49
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)
2011-03-04 10:53
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反應之觸媒。甲醇溶液透過陽
2009-10-26 15:47
