下图是由测光集成块ZH-3构成的环境光线指示电路，适用于台灯以及需要对光线进行检测的场合。
2020-09-17 10:42
ZH6332是一款宽工作电压，大电流，高集成度的三相BLDC驱动芯片。包括三个半桥，换向逻辑，PWM调速与方向控制，以及包括限流，短路，过温，欠压，过压，堵转等完善的保护功能。
2025-05-13 14:42
硅基氮化镓作为第三代化合物半导体材料，主要应用于功率器件，凭借更小体积、更高效率对传统硅材料进行替代。预计中短期内硅基氮 化镓将在手机快充充电器市场快速渗透，长期在基站、服务器、新能源汽车等诸多场景也将具有一定的增长潜力。
2023-02-06 16:44
ZH9576引脚功能说明：DIS—发射信号选择；OUT0、OUT1、OUT2—输出驱动；P0、P1—输出形式选择；TX0—发射信号输出；TESTS—测试端；OSCo—振荡输出，外接电阻与频率成反比；SGND—接红外接收管负端；AVDD—内部模拟电路正电源。
2019-04-11 15:13
纸基微流控芯片是一种纸质基底芯片，具有性能优良、价格低廉的优势，然而其制备技术多依赖专业昂贵的设备，限制了纸基微流控芯片的发展。
2022-10-24 15:50
ZH6358 是一款工作电压 7V~32V、最高耐压 40V 的高集成度三相 FOC 预驱驱动芯片。集成了 FOC 控制算法，DCDC 或 LDO 自供电，上管 PMOS 下管 NMOS 驱动，以及
2025-05-09 16:34
ISD18A04是一個單一訊息的4至8秒錄音／回播裝置，具有從2.4至5.5V的寬廣運作電壓。
2019-11-23 09:45
与传统的金属氧化物（LDMOS）半导体相比，硅基氮化镓的性能优势十分明显——提供的有效功率可超过70%，每个单位面积的功率提升了4~6倍数，从而降低整体功耗，并且很重要的是能够扩展至高频率应用。同时
2018-11-10 11:29
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代，历经近40年的发展，陶瓷基复合材料已成为战略性尖端材料，许多国外机构已具备了陶瓷基复合材料及
2023-05-18 16:39
碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收，标志着我国已经正式进入碳基芯片领先的时代。碳基
2020-05-30 11:17
