電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。
2008-10-17 15:18
集成电路可拿性是指．在规定的条件下和规定的时问内，集成电路完成规定功能的能力。可通过可靠度、失效率、平均无故障工作时间、平均失效时间等来评价
2023-06-14 09:26
封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-15 08:59
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程，涉及多个关键技术和层面,本文分述如下：可靠性评价技术概述、可靠性评价的技术
2025-03-04 09:17
具有良好的可靠性是功能安全的 3 大支柱之一，因此可靠性预测非常重要，如果没有其他方法可以允许在不同架构之间进行比较，但 IEC 61508 确实对每小时危险故障概率有强制性值，为了满足这一点，您需要
2023-02-07 11:29
在之前的文章中我们已经对集成电路工艺的可靠性进行了简单的概述，本文将进一步探讨集成电路前段工艺可靠性。
2025-03-18 16:08
集成电路可靠性——新兴的竞争因素 可靠性验证正获得越来越多的关注。器件和导体愈加小巧，器件氧化层越来越薄，电源域的数量快速增长。数字内容的显著增加正渗透到汽车、医疗和通信领域对
2018-02-02 05:30
芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
2021-05-20 10:22
