芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量较高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集中在欧美日等国家。
2019-10-19 10:28
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造
2024-03-21 15:48
本文开始详细介绍了动力电池PACK四大工艺，其次介绍了动力电池pack生产工艺流程图，最后对动力电池PACK行业进行了分析。
2018-04-17 17:13
为了降低接触电阻和串联电阻，在集成电路制造中引入了硅化物工艺，业界先后采用了可规模生产的 WSi2 、TiSi2、CoSi2、NiSi 等工艺。
2022-11-21 09:25
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
电子工程师总是会遇见各种电路设计问题，特别是对于数字集成电路这块，本文主要给大家分享下检测数字集成电路四大性能的方法技巧，对于解决辨别，监测数字集成电路都有很好的作用。
2016-11-23 17:25
