3D集成电路被定义为一种系统级集成结构电路，在这一结构中，多层平面器件被堆叠起来，并经由穿透硅通孔(TSV)在Z方向连接起来。
2011-12-15 14:47
激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤，在注模塑料部件上创建电子线路，最终实现三维模塑互联元件3D集成电路。
2011-12-15 14:39
广义的集成电路制造主要包括设计、制造和封装（含测试）三个方面。
2023-07-18 09:50
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含
2018-07-10 16:08
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。
2024-04-02 16:13
集成芯片和集成电路在电子领域中都有着重要的应用，但它们之间确实存在一些关键性的区别。
2024-03-20 17:08
专用集成电路（ASIC）和通用集成电路（IC）是两种不同的电路设计和制造方式。 专用集成电路是为特定应用而设计的定制
2024-04-21 17:13
本文概述了使用模拟或HDMI摄像机实现立体视觉（3D视频）的要求。它描述了一个基于 FPGA 的系统，该系统将两个视频流组合成一个 3D
2023-02-02 15:09
为了降低接触电阻和串联电阻，在集成电路制造中引入了硅化物工艺，业界先后采用了可规模生产的 WSi2 、TiSi2、CoSi2、NiSi 等工艺。
2022-11-21 09:25
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而
2023-08-30 10:02
