集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
2011-10-28 09:48
ASIC（Application Specific Integrated Circuit）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC集成电路设计
2024-11-20 14:59
来源 电子发烧友网集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1.功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度
2016-06-29 11:27
集成电路设计流程是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个关键步骤： 一、规格定义 需求分析 ：明确电路的需求、功能和性能指标，如成本、功耗、算力、接口方式、安全等级等。这是设计
2024-09-04 18:20
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设计在电路板上。
2019-06-12 14:18
Cadence中Spectre的模拟仿真 1、进入Cadence软件包 2、建立可进行SPECTRE模拟的单元文件 3、编辑可进行SPECTRE模拟的单元文件 4、模拟仿真的设置(重点) 5、模拟仿真结果的显示以及处理 6、分模
2011-10-28 10:10
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 20:25 编辑 数字集成电路设计流程设计输入：以电路图或HDL语言的形式形成电路文件；输入的文件经过编译后
2011-11-22 15:57
专用集成电路设计流程是指通过设计和制造一种特定功能的芯片，以满足特定应用场景的要求。专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC
2024-05-04 17:20
在电子电路设计中，开始通常假设元器件在室温下工作。单片微波集成电路设计，尤其是，当直流电流流过体积日益缩小的器件时导致热量成两倍，三倍甚至四倍高于室温，就违反了元器件在室温下工作的假设。此种情况下
2017-11-24 07:13
数字集成电路设计流程中一般有几种类型的仿真，其区别是什么？
2015-10-29 22:25
