SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工,包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延;第二部分芯片加工,这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
芯片设计包含很多流程,每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此,对芯片设计
2019-08-17 11:26
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
2021-07-28 15:28
柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2019-05-24 16:33
FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-03-15 13:47
数字集成电路芯片的设计流程由一系列的设计实现和验证测试过程组成(图1)。首先是功能定义,它描述了对芯片功能和性能参数的要求,我们使用系统设计工具设计出方案和架构,划分好
2021-06-06 16:56