华虹集团作为国内领先的集成电路产业集团，目前制造工艺技术覆盖0.5微米到28纳米各技术节点，专利申请量约1.1万项，并拥有国家级
2019-10-18 11:25
本文介绍了集成电路制造工艺中的电镀工艺的概念、应用和工艺流程。
2025-03-13 14:48
本文概述了集成电路制造中的划片工艺，介绍了划片工艺的种类、步骤和面临的挑战。
2025-03-12 16:57
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.1
2025-03-20 14:12
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。 掺杂就在芯片工艺段里面 掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，
2021-09-22 09:41
敏芯股份称，MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同，且一种MEMS芯片
2020-05-30 11:08
新思科技公司(Synopsys)与上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)今日宣布： Synopsys与上海集成电路研发中心共同建立的“ICRD - Synopsys先进工艺技术联合实验室”今日盛大成立，该实验室将致
2012-11-15 09:30
本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺，以及先进栅极工艺技术。
2025-03-27 16:07
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
