在之前的文章中我们已经对集成电路工艺的可靠性进行了简单的概述，本文将进一步探讨集成电路前段工艺可靠性。
2025-03-18 16:08
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontE
2025-03-20 14:12
本文介绍了集成电路制造工艺中的电镀工艺的概念、应用和工艺流程。
2025-03-13 14:48
本文概述了集成电路制造中的划片工艺，介绍了划片工艺的种类、步骤和面临的挑战。
2025-03-12 16:57
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。 掺杂就在芯片工艺段里面 掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，
2021-09-22 09:41
敏芯股份称，MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同，且一种MEMS芯片
2020-05-30 11:08
中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中
2023-05-17 11:18
早期的硅基集成电路工艺以 **双极型工艺为主** ，不久之后，则以更易大规模集成的 **平面金属氧化物半导体（MOS）工艺
2023-05-06 10:38
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
本文介绍了在集成电路制造工艺中的High-K材料的特点、重要性、优势，以及工艺流程和面临的挑战。
2025-03-12 17:00
