在之前的文章中我们已经对集成电路工艺的可靠性进行了简单的概述，本文将进一步探讨集成电路前段工艺可靠性。
2025-03-18 16:08
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
集成电路制造工艺。
2016-04-15 09:52
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontE
2025-03-20 14:12
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺，本章主要介绍硅衬底上的CMOS集成电路
2019-07-02 15:37
码逻辑电路，两者都是植在同一块硅片上。生物科技：人类基因图谱计划的目的是对人体内的脱氧核糖核酸（DNA）中约80000个基因进行译码；其中主要利用生物芯片（用集成电路技术制造
2009-08-20 17:58
本文介绍了集成电路制造工艺中的电镀工艺的概念、应用和工艺流程。
2025-03-13 14:48
