技术。CMOS集成电路设计手册原书由浅入深介绍从模型到器件，从电路到系统的全面内容，可作为CMOS基础知识的重要参考书
2019-03-15 18:09
是提高集成度、改进器件性能的关键。特征尺寸的减小主要取决于光刻技术的改进。集成电路的特征尺寸向深亚微米发展，目前的规模化生产是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工艺
2018-08-24 16:30
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工
2011-12-02 10:20
1什么是集成电路集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺
2021-07-29 07:25
所提供的电路性能、单芯片集成度以及生产线产能的提高远远没有被发挥出来。目前 集成电路设计能力只利用了集成电路加工工艺所创
2018-05-04 10:20
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装
2012-01-13 13:59
集成电路制造技术的应用电子方面：摩尔定律所预测的趋势将最少持续多十年。部件的体积将会继续缩小，而在集成电路中，同一面积上将可放入更多数目的晶体管。目前电路设计师的大量注
2009-08-20 17:58
工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是I
2013-01-11 13:52
中用字母“IC”表示。由于电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，集成电路的芯片大致可以根据以下特征进行
2018-10-18 14:54
。另一种方法称为阴极溅射，其中来自由所需薄膜材料制成的阴极的原子沉积在位于阴极和阳极之间的基板上。厚膜集成电路它们通常也被称为印刷薄膜电路。通过使用称为丝网印刷技术的制造工艺
2022-03-31 10:46
