集成电路封装阐述说明。
2021-06-24 10:17
常用集成电路的封装标准大全:
2009-08-23 11:15
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等使用的基本术语。
2011-10-26 16:20
集成电路封装测试与可靠性分析。
2021-04-09 14:21
本文介绍了集成电路封装的作用和要求，封装类型、名称和代号，以及陶瓷封装、塑料封装和塑料扁平
2017-11-29 14:18
在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越
2011-10-26 17:13
针对集成电路封装工艺生产的实际需要,设计和实现了一个基于客户机/服务器模式的集成电路封装工艺生产管理系统。该系统可以采集大量的生产数据信息,并自动完成统计分析,生成各种
2011-10-26 17:11
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量
2011-11-22 17:39
为什么要对芯片进行封装？任何事物都有其存在的道理，芯片封装的意义又体现在哪里呢？从业内普遍认识来看，芯片封装主要具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、
2011-10-26 17:03
本流程培训手册描述了理解引线键合机流程并在日常业务中优化该流程所需的知识。它是为工艺工程师设计的。
2020-03-20 08:00
