集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DI
2024-01-05 09:56
封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。
2023-10-27 16:21
各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-11-01 10:25
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.35mm。 由于封装体外部无引脚，其贴装面积和高度比 QFP 小。QPV 封装底部中央有一个大面积外歸的导热焊盘。QFN 封装无鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之问的导
2023-04-19 15:40
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑
2023-12-29 09:45
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
Transistor）集成在同一芯片上的技术，它结合了CMOS技术的高集成度、低功耗优点和双极型晶体管的高速、强电流驱动能力，为高性能的集成电路设计提供了可能。本文将详细介绍BiCMOS技术的原理、特点以及
2024-05-23 17:05
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。FuzionSC贴片机能应对这种先进工艺。
2018-05-11 16:52
互连，且芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连。相比于 WB 和TAB 键合方法，FC-CSP 中的半导体芯片与基板的间距更小，信号损失减小，I/O密度高，更适合大规模集成电路 (LSI)、超大规模集成电路（VLSI)和专用
2023-05-04 16:19
