《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片
2012-01-13 13:59
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
SMT电路板上用一块片状集成电路就可以实现THT电路几块集成电路的功能，因而电路板出现故障的机率大大下降，工作更加可靠、
2016-08-11 20:48
电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-10-30 13:22
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或导电胶; （4）倒装焊接（贴放芯片）; （5）再流焊或热固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53
