侧面指纹识别方案都将面临哪些技术难度呢？下面我们就简单的聊一聊侧面指纹识别的技术难点。
2016-01-07 10:51
测试中，存在很多难点，本文总结目前在多家企业高校研究院所测试时遇到的难点以及解决方案，希望帮助行业解决问题，推动行业发展。
2019-01-26 09:38
针对超深亚微米工艺下超大规模通信集成电路所面临的物理设计难点，IBM提出了相应的解决方案，具体介绍如下。
2021-06-21 11:01
从大疆到小米，面对火爆的无人机市场，我们需要冷静思考下无人机未来如何发展，下面是关于无人机发展的几个技术难点......
2016-05-31 11:08
全息投影技术是显示领域一直以来研究的热点之一。运用全息投影技术，人眼能直接看到空间中的三维图像，被认为是裸眼3D显示的最佳解决方案。文章介绍了全息投影技术的发展史，详细的阐述了全息投影技术的基本原理及其优势和技术难点
2018-01-10 11:52
无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点，在整个SMT贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流焊工艺控制的难点跟大家一起来讨论一下。
2019-12-26 11:09
看一下美国国家标准与技术研究院NIST2015/2016年智能工厂的生态系统，在这个生态中，有商业流（business），有产品生命周期流（Product）,有产品线的生命周期（Production）三个维度。MOM是三个维度的交汇（MOM可以简单理解为MES的升级）。
2018-10-04 11:37
随着我国物联网进入发展快车道，ZigBee在中国正逐渐被越来越多的用户接受。然而，在发展中仍然存在许多挑战，比如如何克服ZigBee的技术困难。在长期应用Zigbee技术解决实际问题的过程中，几个我们认为短期内难以解决的但那又十分重要的问题。
2020-11-12 18:12
第一代半导体材料以传统的硅（Si）和锗（Ge）为代表，是集成电路制造的基础，广泛应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品 是用硅基材料制作的； 第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和磷化镓（GaP）为代表， 相对硅基器件具有高频、高速的光电性能，广泛应用于光电子和微电子领域； 第三代半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚 石（C）、氮化铝（AlN）等新兴材料为代表。
2024-10-16 13:58
目前的GPS语音导航产品在进行路测的时候，当时速超过40千米的时候，信号接收或多或少会出现“漂移”。对此，周扬认为很正常，因为现有GPS静止状态下定位精度仅为5到20米，使得
2012-05-07 10:54
