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  • 怎样解决无焊接中的8大问题!

    是225°~235°)焊接会通常会在一个较高的温度下进行,和传统的焊接比较会出现一些困难!一:无焊接温度会破坏一些电子组件,包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 。二:如果高温焊接

    2013-08-03 10:02

  • 转:含表面工艺和无表面工艺差别

    表面工艺和无表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的无表面处理(最好是有无

    2016-07-13 16:02

  • 焊接的起源:

    焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年

    2011-08-11 14:21

  • 焊点的特点

    (A)浸润性差,扩展性差。(B)无焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。(C)无焊点中气孔较多,尤其有焊端与无焊料混用时,焊端(球)上的有

    2011-08-11 14:23

  • 贴片陶瓷电容的Ⅰ类陶瓷和Ⅱ类陶瓷

    的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类,即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器, NPO属于Ⅰ类陶瓷,而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类

    2019-05-20 06:01

  • 焊接

    可以完成大量的焊接,比如利用喷流槽进行的焊接,利 用黏胶状焊锡进行的焊接;另外一个特征就是简单可以修止。③焊锡定义:一般来说,焊锡由锡(烙点232° )和(熔点327° )组成的合 金。其中由锡63

    2017-08-28 09:25

  • PCB板有喷锡与无喷锡的区别分享!

    。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有锡与无锡两种。今天就给大家详细讲述一下有锡与无锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有

    2019-10-17 21:45

  • CPSIA总和邻苯测试报告(优耐检测

    含量提出明确要求,详情如下表列:禁用物质/范围/要求/生效期 儿童产品中H.R.4040(CPSIA)的检测与限值提要:(Sec.101) 供12岁以下儿童使用的产品(任何正常使用或滥用后可触及部件

    2021-06-18 14:26

  • 简单的镍电池充电电路

    简单的镍电池充电电路几个简单的镍电池充电电路镍蓄电池的特点是放电电压平稳、耐压充电寿命长,可以反复充电,几乎不需要维护等。虽然一次性投资较大,但与锌锰干电池相比,经济效益却是高的,掌握好

    2008-07-13 03:54

  • 焊接技术的现状

    焊接技术的现状:无焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:含量

    2011-08-11 14:22