陶瓷PCB，也称为“陶瓷混合电路器件”，已成为业界电气元件的新标准。虽然这项技术最初是由陶瓷电容器引入的，但现在已用于许多不同的应用中。陶瓷电路板制造过程中使用的
2023-04-14 15:20
、咨询、及企业方面的相关信息，详细内容及相关报价和日程安排请来电咨询。 展示内容： 1、 建筑材料：石材（大理石、花岗石、板岩及各类人造石）、陶瓷、型砖、钢材、有色金属、木材、磁砖、地板与地毯、石膏
2010-07-05 17:04
的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器， NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5
2019-05-20 06:01
基板材质取代PCB，例如铝基板(MCPCB)或是其它利用金属材料强化的应用基板，除了系统电路板本身的应用材质改变外，为了近一步强化散热与热交换效率，于模块外部也会采取设置铝挤型散热鳍片，或主动式散热风扇，斯利通陶瓷基板透过强制气冷的手段强化加速热散逸的目的。
2019-07-03 16:40
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这
2013-04-23 10:15
`我是一名有着近10年教龄的老师，在西安一所高校负责电子信息工程专业的教导工作，从本科到研究生到任教，我与电子信息工程专业有着不解的缘分。去年在教研工作中我遇到了一个问题，那就是陶瓷样品材料的测试
2020-12-29 18:07
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝
2017-05-18 16:20
※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘
2016-09-21 13:51
`陶瓷封装的优点：1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；2) 陶瓷被用做IC
2019-12-11 15:06
